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中文名稱：焊錫膏、SMT錫膏、 錫膏
英文名稱：Soldering paste 
錫膏制成：錫膏采用獨(dú)有的化學(xué)助焊膏配方，在經(jīng)過隔離空氣防止氧化，另外增加潤濕性，防止虛焊，用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用， 具有高抗阻，活性強(qiáng)，對亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定 效果。廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。
錫膏定義：焊錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； 焊錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。

焊錫膏保存方法：

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焊錫膏技術(shù)特性
產(chǎn)品檢驗(yàn)所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分
▼ 焊錫膏產(chǎn)品特點(diǎn)
·免洗型，回焊后殘留物極少，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的TCT探針測試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。 ·連續(xù)印刷溫度，在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣，不會產(chǎn)生小錫珠。 ·印刷時具有優(yōu)越的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/20mil)或更細(xì)間距(0.4mm/16mil)的貼裝。 ·溶劑揮發(fā)性慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。 ·本產(chǎn)品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少架橋之發(fā)生。 ·回流焊時具有優(yōu)異的調(diào)濕性，焊后殘留物及腐蝕性小。 ·回流焊時產(chǎn)生的錫珠極少，有效的改善短路發(fā)生。 ·助焊劑含量低，干燥性能好。 ·焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。 ·產(chǎn)品儲存穩(wěn)定性佳，可在常溫(20℃)保存。 ·適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、熱風(fēng)式、雷射式。
▼ 焊錫膏合金成分
序 號 成分元素 合金組成 (%) 1 錫(Sn) 63.5±0.50 2 鉛(Pb) 余量(Remain) 3 銅(Cu) ≤0.01 4 金(Au) ≤0.05 5 鎘(Cd) ≤0.002 6 鋅(Zn) ≤0.002 7 鋁(Al) ≤0.001 8 銻(Sb) ≤0.02 9 鐵(Fe) ≤0.02 10 砷(As) ≤0.01 11 鉍(Bi) ≤0.03 12 銀(Ag) ≤0.01 13 鎳(Ni) ≤0.005
▼ 免洗錫膏型號及合金成分
型 號 合金成分 熔 點(diǎn) 錫粉粒度(μm) TCQ-789 Sn63/Pb37 183℃ 38-61μm TCQ-799
▼ 錫粒顆粒分布(可選)
型 號 網(wǎng)目代號 直徑(μm) 適用間距 2# -200+325 45～75 ≥0.65mm(25mil) 2.3# -250+400 38～61 ≥0.60mm(25mil) 3# -325+500 25～45 ≥0.5mm(20mil) 4# -400+635 20～38 ≥0.4mm(16mil)
▼ 合金物理特性
熔 點(diǎn) 183℃ 合金密度 8.4g/cm2 硬 度 14HB 熱導(dǎo)率 50J/M.S.K 拉伸強(qiáng)度 44Mpa 延伸率 25% 導(dǎo)電率 11.0% of IACS
▼ 焊錫膏產(chǎn)品規(guī)格
型 號 網(wǎng)目代號 直徑(μm) 適用間距 2# -200+325 45～75 ≥0.65mm(25mil) 2.3# -250+400 38～61 ≥0.60mm(25mil) 3# -325+500 25～45 ≥0.5mm(20mil) 4# -400+635 20～38 ≥0.4mm(16mil)
▼ 助焊劑特性
項(xiàng) 目 說 明 檢測方式 Flux Type RMA-免洗型 R,RMA,RA分類 銅板腐蝕測試 合格 JIS Z 3197 表面絕緣阻抗 >10×1012Ωm－初期值 >10×1011Ωm－加濕后 JIS Z 3197 6.8 水溶液阻抗值 >1.8×105Ωm JIS Z 3197 6.7 鉻酸銀紙測試 合格 (無變色) IPC-TM650 2.3.33
▼ 錫膏特性
項(xiàng) 目 說 明 檢測方式 粘度范圍 700±50kcps Brookfield(5rpm),90.5% metal load 坍塌試驗(yàn) 合格 JIS Z 3284 8 粘著力(Vs 暴露時間) 48gF(0小時) 56gF(2小時) 68gF(4小時) 44gF(8小時) JIS Z 3284 9 助焊劑含量 9.5±0.2% JIS Z 3197 6.1 擴(kuò)展率 >90% Copper plate(Sn63,90%metal) 錫珠試驗(yàn) 合格 In house 觸變指數(shù) 合格 In house
▼ 建議回焊曲線
可依不同合金成份及焊錫設(shè)備調(diào)整合適回焊溫度。對于各種不同設(shè)計(jì)、不同密度之PCB板材可調(diào)整回焊溫度配合作業(yè)需求。 1、預(yù)熱區(qū)：用45～120秒將溫度從室溫均勻上升到120℃． 2、保溫區(qū)：用30～60秒將溫度升至150℃并使PCB表面受熱均勻． 3、回流區(qū)：用10～60秒升溫至183℃．高于183℃的時間不應(yīng)少于60秒．用16～45秒升溫至210～220℃±5℃．高于210℃的時間應(yīng)控制在10～30秒之間　 4、冷卻區(qū)：降溫速度1～2℃／秒．
▼ 適用范圍
通信類產(chǎn)品（電話機(jī)、手機(jī)、程控交換機(jī)等）、電腦板卡、音響類產(chǎn)品（VCD、DVD、MP3、CD等）、電子安防產(chǎn)品、電子玩具、辦公室電子產(chǎn)品、家用電器控制板、汽車電子產(chǎn)品、燈飾產(chǎn)品等。
▼ 包 裝
標(biāo)準(zhǔn)包裝為一罐500克，貨品標(biāo)準(zhǔn)包裝一箱為5公斤、10公斤。