凡是問(wèn)題，都不會(huì)是單單一個(gè)原因造成的。錫線的焊接也如此，一個(gè)問(wèn)題的產(chǎn)生，總會(huì)有幾種原因造成，下面來(lái)分析下在焊按過(guò)程中常遇到的問(wèn)題，及造成的原因、解決辦法。
一、錫線焊出來(lái)的焊點(diǎn)光亮度有偏差時(shí)，是否含錫量不穩(wěn)定？
答:這個(gè)問(wèn)題要從影響焊點(diǎn)光亮度的幾個(gè)因素入手分析:
1．錫線含錫量有偏差時(shí)，光亮度有影響，但在一般情況下，5℃以內(nèi)的含錫量可以分出來(lái)的，含錫量越低，焊點(diǎn)的光亮度越暗淡，當(dāng)雜質(zhì)的含量偏差較大時(shí)，焊點(diǎn)的光亮度也有比較明顯的影響，如銅、銀、鉍等等。
2．溫度對(duì)焊點(diǎn)的光亮度也有影響的，要使焊點(diǎn)表現(xiàn)出最佳的光澤，一定要使溫度達(dá)到。溫度不足會(huì)使表面的光澤度下降且不光滑。實(shí)驗(yàn)證明，用一支20w的烙鐵和60w的烙鐵焊同一種錫線其光亮度不同。
3．同樣度數(shù)的錫線所用的助焊劑類(lèi)型不同時(shí)其光亮度也有所不同，因活性劑中的某種物質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)的光亮度有影響。如本廠用的活性劑有光亮和啞光兩種，針對(duì)客戶的要求生產(chǎn)。
結(jié)合以上幾點(diǎn)，當(dāng)出現(xiàn)焊點(diǎn)光亮度有變化時(shí)，應(yīng)從多方面出發(fā)、去考慮仔細(xì)觀察，找出原因。
二、錫線焊接時(shí)，上錫速度慢，錫珠沾在烙鐵上，焊接時(shí)煙大、味嗅，此問(wèn)題該如何處理？
答: 大家必須明白錫線上錫是靠中間的助焊劑起作用的，再進(jìn)一步仔細(xì)一點(diǎn)的說(shuō)就是助焊劑中的活性劑起作用，松香只不過(guò)是活性劑的載體，松香與活性劑兩種混合叫“助焊劑”，在焊接過(guò)程中起到三個(gè)作用: 1．清除焊接位的氧化物。 2．使焊料鋪展開(kāi)來(lái)，增強(qiáng)流動(dòng)性。 3．焊料牢固的與焊接位粘合在一起。
(一) 如果遇到上錫速度慢，錫珠沾在烙鐵上時(shí)，必須從以下幾種方法入手:
1． 看焊接位的材料是什么？選擇合適類(lèi)型的助焊劑是焊接成功的一大因素。
2．同一類(lèi)型的助焊劑，起火性也有強(qiáng)弱之分，這樣會(huì)影響起上錫的速度和能否上錫。
3．最重要的一點(diǎn)，影響上錫的效果主要同助焊劑的含量有關(guān)系。同一度數(shù)、同一直徑的錫線，助焊劑含量越大上錫越容易，速度越快，但同樣會(huì)帶來(lái)煙霧越大。
4．同時(shí)也不能忽略一些小因素會(huì)帶來(lái)上錫的速度變慢，如烙鐵瓦數(shù)未夠，提供的熱量不夠，上錫自然慢，線徑太粗，溶解時(shí)會(huì)帶走太多熱量等，也會(huì)導(dǎo)致上錫慢。
(二) 對(duì)于焊接時(shí)煙霧大的問(wèn)題，影響的因素，有如下幾種:
1．與助焊劑含量的大小有關(guān)系，助焊劑越多，煙霧就越大，舉個(gè)例子：同樣為63℃Φ1.0mm的錫線，用同一種助焊劑，其助焊劑含量為2.0％的錫線肯定比助焊劑含量為1.4％的在焊接時(shí)煙霧大
2．與助焊劑的松香有關(guān)系，不同等級(jí)的松香，其純度和結(jié)構(gòu)都不一樣，所放出的煙霧也不同。
3．與助焊劑的活性劑有關(guān)系，有時(shí)可以通過(guò)選擇不同類(lèi)型的活性劑來(lái)降低煙霧，但是這一點(diǎn)的偏差在正常的情況下，用肉眼很難判斷出來(lái)的。
4．與使用的人有關(guān)系，日常大家都會(huì)遇到——客戶拿起錫線拼命的在烙鐵頭上溶解錫線，而造成很多煙霧出來(lái)，這種測(cè)試煙霧的方法是不正確的。
正確的做法應(yīng)是：用一個(gè)隔煙箱、用同種錫線、直徑。長(zhǎng)度，用同一支烙鐵來(lái)焊，看哪一個(gè)放出來(lái)的煙霧多，或叫客戶在PCB板上焊一樣多的點(diǎn)去感覺(jué)，往往在試板的時(shí)候，我們都要采用溶解錫線的長(zhǎng)短來(lái)控制煙霧。與烙鐵的瓦數(shù)也有關(guān)系，同一種錫線，用60w的烙鐵焊出來(lái)的煙霧肯定比30w的烙鐵焊出來(lái)的要大。
針對(duì)焊錫煙霧的氣味問(wèn)題： 首先大家要明白，錫線中的活性劑所選用的載體只能是松香，目前焊錫行業(yè)正在尋找其它的東西來(lái)代替松香，而松香本身是有一股松脂味的，是不能改變的，不仔細(xì)聞感覺(jué)不出來(lái)。也有其它原因影響氣味的變化：如活性劑不同，氣味也不同，通常都可以采用加入香料進(jìn)行調(diào)配，很難有一種氣味能絕對(duì)滿足所有客戶要求的。因?yàn)椴煌娜似湫嵊X(jué)是不同的，如果一間工廠，有完善的抽煙系統(tǒng)，氣味問(wèn)題就不存在了，工人每焊一個(gè)產(chǎn)品也不可能總是用鼻子去聞，要進(jìn)行適當(dāng)?shù)乃枷牍ぷ骱秃侠碚{(diào)整解決。 綜合以上方面，進(jìn)行正當(dāng)選擇和控制，才能達(dá)到成功焊接。
三、錫線在使用的過(guò)程中，助焊劑濺彈，又如何解決？
答:影響助焊劑濺彈的原因有如下幾點(diǎn)：
1．助焊劑含量過(guò)多，在焊接過(guò)程中，由于助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時(shí)，外層的錫還沒(méi)能溶解集中了助焊劑的脹力，到外層的錫溶解時(shí)，里面的助焊劑沖出來(lái)，產(chǎn)生濺彈現(xiàn)象（即平常所講的“松香噴手”），此情況可在保證焊接速度能夠滿足的情況下，減少助焊劑含量。首先看客戶所用焊接為點(diǎn)焊還是連焊，點(diǎn)焊——助焊劑可調(diào)低到1.2％左右；連焊——助焊劑可調(diào)低到1.5％左右。
2.與助焊劑中的材料有關(guān)系，例如：松香有沒(méi)有受潮及變壞，所用的藥劑有沒(méi)有變質(zhì)。當(dāng)客戶所用的錫線含量較高時(shí)，如含錫量為55％或以上時(shí)，可建議客戶用瓦數(shù)低一點(diǎn)的烙鐵，如40w或50w的，而不要用60w或以上的烙鐵，這樣可以減少助焊劑濺彈的現(xiàn)象。
3．采用多芯的錫線，分散助焊劑受熱膨脹所產(chǎn)生的脹力，也可減少濺彈現(xiàn)象發(fā)生。
4．采用一些化學(xué)處理方法，去改變松香的特性，增強(qiáng)粘度（即粘性），這種方法往往會(huì)帶來(lái)一些不必要的麻煩,所以一般不建議采用。
四、烙鐵頭發(fā)黑、氧化如何處理？
答：針對(duì)此問(wèn)題，分析其原因有如下幾點(diǎn)：
1．客戶對(duì)使用的烙鐵頭質(zhì)量問(wèn)題：目前市場(chǎng)上的烙鐵頭主要分為兩種吊電和滾電。吊電是一支支吊起來(lái)電鍍的，烙鐵頭的電鍍層比較緊密，不易被損壞;而滾電是把幾支烙鐵頭放到籃子里去滾動(dòng)電鍍的，所以電鍍層的均勻度和緊密度一般都易損壞。還有一些客戶是自己買(mǎi)一些銅條，剪好以后就拿來(lái)用，效果更差。不同工藝做出來(lái)的烙鐵頭其壽命長(zhǎng)短不同，而造成烙鐵頭氧化、發(fā)黑，而且嚴(yán)重影響焊點(diǎn)光亮度。
2．與助焊劑中的活性劑有關(guān)系，活性劑的活性越強(qiáng)，腐蝕能力越強(qiáng)，當(dāng)活性劑的活性過(guò)強(qiáng)，助焊劑制造時(shí)攪拌不均勻，造成活性劑局部過(guò)于集中時(shí)，都會(huì)損壞烙鐵頭，造成發(fā)黑和氧化。
3．與客戶的操作方法也有關(guān)系，正規(guī)的情況下，烙鐵焊接時(shí)一般為大約每5個(gè)焊點(diǎn)后，都應(yīng)用海綿擦一擦烙鐵頭，在沒(méi)有海綿的情況下，可從錫線用后甩出來(lái)的錫堆中去擦一下。避免助焊劑的大小也有關(guān)系，助焊劑含量過(guò)多時(shí)，焊接過(guò)程中殘留在烙鐵頭上的物質(zhì)就會(huì)越多，損壞越嚴(yán)重，可進(jìn)行適當(dāng)調(diào)少些，但會(huì)間接影響到錫線的焊接效果。
4．與活性劑在助焊劑中所占的比例有關(guān)，活性劑濃度越大，活性越強(qiáng)，越容易造成烙鐵頭腐蝕，一般情況下，都不會(huì)輕易去改變活性劑在助焊劑中所占的比例，而常用所占的比例都是經(jīng)過(guò)多次的實(shí)驗(yàn)得出的最佳比例。 綜合以上情況，當(dāng)遇到烙鐵頭氧化、發(fā)黑時(shí)，應(yīng)該選擇合適的助焊劑，調(diào)整適當(dāng)?shù)闹竸┖考耙龑?dǎo)客戶來(lái)用正規(guī)的操作方法和使用合格的烙鐵頭來(lái)進(jìn)行配合，才能達(dá)到很好的效果。
五、錫線在焊接的過(guò)程中出現(xiàn)漏電，如何解決？
答：此問(wèn)題所牽涉的原因很多，如客戶的焊接工藝是否有進(jìn)行清洗；PCB板上的焊點(diǎn)之間距離如何；助焊劑焊后本身的絕緣電阻大小以及環(huán)境等等都有關(guān)系，逐一分析如下：
1． 首先了解客戶在焊接過(guò)程中，焊后PCB板有沒(méi)有進(jìn)行清洗，如果進(jìn)行清洗后出現(xiàn)漏電的，那大部分原因是在：①PCB板本身的問(wèn)題（是否本身已經(jīng)短路，可以進(jìn)行焊前測(cè)驗(yàn)）； ② 有沒(méi)有清洗干凈； ③清洗劑是否會(huì)造成腐蝕或不純物留下而導(dǎo)致的問(wèn)題。 當(dāng)客戶焊后的PCB板有進(jìn)行清洗時(shí)，可根據(jù)PCB板上焊點(diǎn)距離分布情況進(jìn)行選擇不同類(lèi)型的助焊劑。本廠用的助焊劑絕緣電阻都大于1x1011Ω，在大部分的PCB板都不會(huì)出現(xiàn)漏電的情況，當(dāng)相對(duì)非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客戶的焊接工藝是不用清洗的，可以建議客戶用免洗錫線，因?yàn)槊庀村a線的絕緣電阻是大于1x1011Ω。
2．PCB板上面的焊點(diǎn)距離和焊點(diǎn)之間的通電頻率也是漏電必須考慮的原因之一，假如焊點(diǎn)距離非常緊密，或者兩個(gè)焊點(diǎn)之間的通電頻率非常高（屬高頻），在這種情況下建議客戶采用松香芯錫線焊完后一定要清洗，或者采用免洗錫線。
3．與助焊劑中本身的焊后絕緣電阻有關(guān)系，不同類(lèi)型的助焊劑其絕緣電阻不同，而影響助焊劑絕緣電阻的大小主要決定于活性劑。檔次比較高的松香，其中雜質(zhì)含量極少，與漏電的問(wèn)題沒(méi)有什么關(guān)系，松香純度越高，絕緣電阻就越大。
4．與環(huán)境漏電的問(wèn)題也有關(guān)系，當(dāng)PCB板焊完后長(zhǎng)時(shí)間處于潮濕的環(huán)境下很容易造成助焊劑殘留物吸收水分而產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，特別在廣東地區(qū)，天氣比較潮濕，例如下雨天造成的漏電可能性比較大。
5．與助焊劑含量的大小對(duì)漏電的問(wèn)題也有關(guān)系。在滿足焊接效果可以的情況下，如果客戶的工藝是清洗PCB板的話，助焊劑的含量越低電氣性能越穩(wěn)定，也就是說(shuō)產(chǎn)生漏電的現(xiàn)象就越少。 綜合以上幾種情況，最好防止漏電的方法是將PCB板進(jìn)行洗干凈，絕對(duì)不會(huì)出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。
六、錫線在焊接過(guò)程中出現(xiàn)擴(kuò)散力差、拉尖連焊的問(wèn)題如何解決？
答：出現(xiàn)這種情況的原因有以下幾點(diǎn)：
1．助焊劑的大小，直接影響擴(kuò)散力的快慢，助焊劑大，脫水能力強(qiáng)，擴(kuò)散力比較好。
2．助焊劑的活性劑有關(guān)系，活性強(qiáng)的活性劑，擴(kuò)散力比較好，脫水能力比較強(qiáng)，電氣性能比較穩(wěn)定，是解決此問(wèn)題的首選產(chǎn)品。
3．與焊接位的材料有關(guān)系，材料是否難焊以及材料表面的氧化程度如何都會(huì)影響到擴(kuò)散力及拉尖情況，一般需要.針對(duì)不同的材料選用不同類(lèi)型的助焊劑以及要求焊接位不要氧化得太厲害，這樣才可以有好的擴(kuò)散力以及減少拉尖的問(wèn)題。
4．與烙鐵的瓦數(shù)也有關(guān)系，對(duì)不同含錫量的錫線焊接時(shí)所需的溫度是不一樣的。假如含錫量低的錫線用瓦數(shù)低的烙鐵去焊接的話，由于溫度不夠造成焊料處于半溶解狀態(tài)，也會(huì)出現(xiàn)擴(kuò)散力和拉尖的現(xiàn)象，所以必須注意選擇合適的烙鐵來(lái)焊。
5．不易上錫與含錫量沒(méi)有關(guān)系，焊點(diǎn)不飽滿與錫的度數(shù)和純度以及活性有關(guān)系。
七、錫線焊接時(shí)焊點(diǎn)周邊的殘留物不夠透明？
答：錫線焊接時(shí)焊點(diǎn)周邊的殘留物主要是助焊劑，由于助焊劑的主要成份是松香，而松香可以承受的最高溫為160℃，在焊接過(guò)程中所采用的烙鐵往往都超過(guò)160℃，甚至是更高的溫度，這種情況下就會(huì)把松香燒壞（即碳化），碳化松香有點(diǎn)臟，不很透明，加上烙鐵沒(méi)有經(jīng)常擦，粘在烙鐵上的物質(zhì)也會(huì)溶解到焊點(diǎn)周邊的殘留物里，導(dǎo)致松香不透明。一般松香的透明度也有區(qū)別的，越透明的松香越貴，根據(jù)客戶的要求可以特殊去訂做。
八、錫線的熔點(diǎn)偏高，焊IC的時(shí)間稍長(zhǎng)，形成的連錫多，該如何解決？熔點(diǎn)高低對(duì)產(chǎn)品有何害處？
答：錫線的熔點(diǎn)一般是決定于含錫量的高低和焊料的純度，熔點(diǎn)偏高的情況要看含錫量有沒(méi)有達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，以及所有用的材料是否標(biāo)準(zhǔn)；如果這兩個(gè)問(wèn)題都符合標(biāo)準(zhǔn)的話，基本上熔點(diǎn)是固定的，而平時(shí)在焊IC的時(shí)候，由于焊點(diǎn)比較多加上要求一次性焊完，烙鐵在此過(guò)程中的溫度是有變化的，剛開(kāi)始溫度高，拉到后面的時(shí)候溫度會(huì)降低（因?yàn)楹更c(diǎn)帶走了烙鐵的熱量），所以會(huì)造成連錫。為了解決這個(gè)問(wèn)題，一般要求用含錫量較高的錫線（63/37），助焊劑的含量一定要高，而且所選用的烙鐵瓦數(shù)也不能太低。 熔點(diǎn)的高低對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量是沒(méi)有多大影響的，只要元器件不怕高溫，客戶對(duì)焊點(diǎn)的要求不十分講究，都可以采用熔點(diǎn)高的錫線，但需要烙鐵的瓦數(shù)來(lái)配合。
九、為什么錫線不能倒入錫爐中，又會(huì)有什么影響？
答：因?yàn)殄a線中的抗氧化含量比錫條中的抗氧化含量少很多，使用過(guò)程中錫線是瞬間的高溫焊接，防止氧化的能力不需要很強(qiáng)，故抗氧化含量不用很高；而錫條在錫爐中要長(zhǎng)時(shí)間承受高溫焊接，故抗氧化量要高，當(dāng)錫線的錫渣放入錫爐中，就會(huì)降低整爐錫的抗氧化含量，造成氧化物產(chǎn)生的速度加快，而且錫線的錫渣中有助焊劑殘留物，加到錫爐中也會(huì)造成不好的效果。
十、錫線的松香有時(shí)會(huì)發(fā)白，造成電路板很臟，如何解決？
答：松香一般都比較脆，焊完以后如果經(jīng)過(guò)碰撞松香碎裂就呈白色粉末狀，以及焊后的松香受天氣的影響也會(huì)產(chǎn)生發(fā)白（此情況極少出現(xiàn)），為了解決這個(gè)問(wèn)題，必須減少松香含量以及焊后PCB板要保護(hù)好，注意受潮。
十一、在焊接過(guò)程中出現(xiàn)假焊和脫焊的原因是什么？
答：假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái)，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，類(lèi)型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。
